灌封是將液態(tài)堿性樹脂化合物以機(jī)械方式或手動(dòng)方式倒入裝有電子元件和電路的設(shè)備中，并在常溫或加熱條件下進(jìn)行固化，以使其成為具有優(yōu)異性能的熱固性聚合物絕緣材料。在該過程中使用的液態(tài)基礎(chǔ)樹脂化合物是灌封膠。 電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂層保護(hù)。灌封膠在固化前是液體，并具有流動(dòng)性。...
掃一掃 聯(lián)系我們
服務(wù)熱線
截屏，微信識別二維碼
微信號：18974972581
（點(diǎn)擊微信號復(fù)制，添加好友）
打開微信
